掀起你的盖头来魅族MX4Pro拆机图赏
11月19日,魅族在北京国家会议中心副馆召开新品发布会,在发布会上魅族发布了使人期待已久的魅族MX4 Pro。其中该机搭载了2K+分辨率屏幕、Hi-Fi级音效、指纹识别等多种新技术。接下来就为大家奉上魅族年度大戏——魅族MX4 Pro的拆机图赏。
魅族MX4 Pro采取了可拆卸外壳,去掉后盖后,可清楚看到被十字花螺丝固定的机身
取下固定螺丝
在机身上有两枚被贴纸覆盖的螺丝,拆机时千万不要疏忽
取下固定螺丝后,可以轻松将中部固定保护壳取下
中部固定保护壳上方的双LED闪光灯模块
中部固定保护壳下方的扬声器模块和天线信号溢出口
下面开始对机身的拆解
断开机身排线,取下电池
3350mAh锂聚合物电池。作为一款5.5英寸屏幕的产品,魅族MX4 Pro的电池容量相对较大,因此在续航时势必会有更佳表现。
取下电池后,魅族MX4 Pro的内部结构一目了然
连接上下主板的排线。与其他手机相比,魅族MX4 Pro的排线除连接上下主板外,还分出了两条连接线,分别连接振动模块和数据传输接口
魅族MX4 Pro虽然小主板身材小小,但功能并没有缩水,4枚小巧的固定螺丝将其牢牢的固定在机身上。
魅族MX4 Pro的小主板布局与MX4基本一致,但其后面加入了感应按键,直接与下方的带指纹识别功能的Home键相连
魅族MX4 Pro的小主板布局与MX4基本一致,但其后面加入了感应按键,直接与下方的带指纹识别功能的Home键相连
带指纹识别功能的Home键
带指纹识别功能的Home键
底部小主板的拆解工作基本完成
断开机身排线,取下固定3.5mm耳机接口的螺丝
3.5mm耳机接口
魅族MX4 Pro的大多数芯片都整合在大主板上,而且主板表面除用金属屏蔽罩封装外,还贴了大面积石墨散热贴纸,确保魅族MX4 Pro在运行进程中不会产生过量热量
唯一一根射频传输线
索尼2070万像素主摄像头和前置500万像素摄像头
大主板背面除被金属屏幕罩封装的芯片为,最明显的就是三星出品的Exynos 54308核处理器和被封装在下面的3GB RAM
魅族MX4 Pro大主板表面除用金属屏蔽罩封装外,还贴了大面积石墨散热贴纸,大多数芯片都隐藏在下面,在不暴力拆解的情况下,很难看到
手机听筒模块
顶部的光线感应器和双降噪麦克风模块
拆解全家福。在本次拆解进程中,笔者用一个十字花改锥就轻松完成,可见其拆解难度之地,也侧面说明机身内部的部件高度集成化。就笔者的拆机进程来讲,MX4 Pro只要不是主板模块出现故障,都可以轻松维修,大大下降了使用者的维修本钱。
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